ความต้องการลูกบัดกรียังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องเนื่องจากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลงและมีความหนาแน่นมากขึ้น ขนาดของตลาดทั่วโลกสูงถึง 263 ล้านเหรียญสหรัฐในปี 2567 และคาดว่าจะเติบโตเป็น 429 ล้านเหรียญสหรัฐภายในปี 2574 หรือคิดเป็น CAGR ที่ 6.8%
การเพิ่มขึ้นของ 5G, AI และ IoT: การประมวลผลความเร็วสูง-และอุปกรณ์สื่อสารความถี่สูง-ทำให้ความต้องการความหนาแน่นของบรรจุภัณฑ์ชิปสูงขึ้น ส่งผลให้มีการนำเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์มาใช้อย่างกว้างขวาง เช่น -pitch BGA และ WLCSP ซึ่งต้องใช้ลูกบอลบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเล็ก-
การย่อขนาดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค: สมาร์ทโฟน หูฟัง TWS และอุปกรณ์สวมใส่ได้มีพื้นที่ภายในที่กะทัดรัดมาก โดยอาศัยลูกบอลบัดกรีขนาดเล็ก-เพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อโครงข่ายที่มีความแม่นยำสูง- ชิป CPU ตัวเดียวสามารถบรรจุลูกบอลบัดกรี BGA ได้มากถึง 1,700 ลูก
การใช้พลังงานไฟฟ้าในยานยนต์และพลังงานใหม่: ความต้องการการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูง-ที่เพิ่มขึ้นจากระบบขับเคลื่อนอัจฉริยะ กล้องในรถยนต์ และระบบการจัดการแบตเตอรี่ (BMS) กำลังผลักดันการขยายตัวของตลาดลูกบัดกรีเกรด-สำหรับยานยนต์
