ข่าว

แกนหลักของกระบวนการผลิตเสาเชื่อมสปริงขดขนาดเล็กอยู่ที่การควบคุมการประสานงานของการขึ้นรูปที่แม่นยำและการเชื่อมด้วยความร้อนต่ำ

พันธะ CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) เป็นโครงสร้างที่ได้รับการปรับปรุงของ CBGA (Ceramic Ball Grid Array) โดยใช้เสาประสานแทนลูกประสานแบบดั้งเดิม

วัสดุของลูกบัดกรี CCGA เป็นโครงสร้างคอมโพสิตสาม-ชั้น: ชั้นในเป็นทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูง- ชั้นกลางจะชุบนิกเกิลก็ได้ และชั้นนอกเป็นโลหะบัดกรีที่ม...

ลูกกลิ้งบัดกรีแกนทองแดง (CCSB) เป็นวัสดุเชื่อมต่อระหว่างกันประสิทธิภาพสูง-ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับบรรจุภัณฑ์ 3 มิติที่มีความหนาแน่นสูง-

การบำรุงรักษาลูกบอลบัดกรีแกนทองแดงเป็นประจำหลังการบรรจุส่วนใหญ่จะเกี่ยวกับความน่าเชื่อถือในการบัดกรีและ{0}}การป้องกันระดับของระบบ

กระบวนการผลิตหลักของลูกประสานแกนทองแดงประกอบด้วยการเตรียมลูกทองแดง การชุบนิกเกิลด้วยไฟฟ้า และการบัดกรี (การชุบนิกเกิล 2–3 μm การชุบบัดกรี 3–30 μm เ...

ลูกแกนทองแดงหรือที่เรียกว่าลูกประสานแกนทองแดงหรือลูกแกนทองแดง- เป็นลูกประสานผสมที่มีแกนทองแดงและชั้นนอกที่ชุบด้วยนิกเกิลและดีบุก ซึ่งก่อให้เกิดโครง...

"ลูกบอลแกนทองแดง" โดยทั่วไปหมายถึงส่วนประกอบบัดกรีทรงกลมที่มีแกนทองแดงที่ใช้ในบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์

ลูกบอลแกนทองแดงเป็นวัสดุเชื่อมต่อหลักสำหรับบรรจุภัณฑ์ 3 มิติ การซ้อนหน่วยความจำ HBM การบูรณาการชิป AI ที่มีความหนาแน่นสูง- และ GPU ระดับไฮเอนด์ - แ...

บอลแกนทองแดงมีบทบาทสำคัญในบรรจุภัณฑ์ 3 มิติ รักษาเสถียรภาพของโครงสร้าง ปรับปรุงประสิทธิภาพความร้อนไฟฟ้า และรับประกันการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความ...

Copper Core Solder Ball (CCSB) เป็นลูกบอลบัดกรีคอมโพสิตประสิทธิภาพสูง-ที่ใช้ในเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ 3 มิติ

บอลบัดกรีมีความเป็นทรงกลมสูง มีความบริสุทธิ์สูง การนำไฟฟ้าดีเยี่ยม และมีเสถียรภาพในการบัดกรี ทำให้เกิดการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง- ประสิทธิภาพก...